11月8日，软件学院举办第六期“芯咖啡”技术沙龙系列讲座。本期沙龙特邀武汉理工大学信息工程学院华为云合作专家吴皓莹，以“基于拓扑优化的扇出型晶圆级封装层分配方法研究”为题，为现场师生带来了一场深入浅出的前沿技术报告。讲座吸引了众多学生积极参与，现场气氛热烈。

吴皓莹在报告中表示，随着扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术的快速发展，引脚数量与互连密度的提升使得布线交叉问题日益突出，传统层分配方法在拓扑灵活性与资源利用率方面面临严峻挑战。她系统梳理了当前多芯片互连布线的研究现状，指出现有方法在处理复杂互连关系时的局限性，并由此引出本次研究的核心动机——通过引入拓扑优化策略，突破传统环形模型的约束，实现更高效的层分配。  

吴皓莹详细介绍了其团队提出的三大创新点：多方向投影圆盘模型、基于灵活接入点的拓扑优化方法，以及线长驱动的接入点规划算法。她通过丰富的图示与实验数据，展示了该方法在减少布线交叉、降低层数需求、提升网络兼容性等方面的显著优势。实验结果显示，该算法平均可减少64.8%的拓扑冲突，性能优于现有主流方法。

在讲解算法流程时，吴皓莹结合预处理、区域划分、拓扑优化与接入点规划等环节，系统阐述了从模型构建到全局路由引导的整体框架，逻辑清晰、层次分明，令在场同学对EDA工具在封装设计中的具体应用有了更深刻的理解。

互动环节中，同学们围绕拓扑优化的实际应用场景、算法复杂度、与工业界合作案例等问题踊跃提问，吴老师一一细致解答，现场交流氛围浓厚。不少同学表示，通过此次讲座，不仅加深了对半导体封装与EDA技术的认识，也激发了对集成电路设计与软件算法交叉领域的探索兴趣。

“芯咖啡”技术沙龙作为软件学院推动学术交流、对接产业前沿的重要平台，持续为师生带来高质量的技术分享与思想碰撞。未来，学院将继续邀请更多领域专家走进校园，营造开放、创新的学术环境，助力培养具备前瞻视野与实战能力的软件与集成电路复合型人才。