为深化校企合作，实现产学共赢，共同推进国产FPGA人才培养的时代重任，11月30日，广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理梁岳峰先生来我校工程训练中心交流座谈，商讨进一步合作事宜。工程训练中心主任庄建军和电工电子实验中心部分教师参加了座谈会。

庄建军对梁岳峰先生的到来表示热烈的欢迎，随后详细介绍了中心正在探索“全要素、全方位、全链条”国产化电子信息类公共实践教学体系建设，以从根本上应对美国对我国半导体等信息技术产业的制裁。目前，中心正在实施FPGA平台在实验课程和学科竞赛培训中的国产化改革，本学期已有部分班级的《数字电子技术实验》课程进行国产化FPGA平台教学试点。即将开展的电子设计竞赛培训也将尝试国内外多个FGPA平台同时开班，给学生提供多元化的选择，以适应后续的科学研究和岗位就业的个性化需求。

庄建军主任对高云半导体捐赠开发板、建立校企联合实验室表示了感谢，表达了继续深化双方合作的意愿，希望在企业选派技术人员来校授课、开设专题技术沙龙、FPGA产业知识讲座、就业渠道建设等方面进行深入合作，共同推动产教融合。

梁岳峰先生对工程训练中心采用国产FPGA平台开展教学改革给予了高度肯定。随后介绍了高云半导体公司相关情况和产业链现状，并表示希望通过此次座谈会更加深入地了解学校需求，公司将在课程建设、师资培训等方面给予更多的支持。

电工电子实验中心教师就国产FPGA实验板的使用、实验项目建设、学科竞赛等问题进行了深入地交流。最后，庄建军主任陪同梁岳峰参观了工程训练中心开放实验室。

据悉，广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，目前已成长为国内知名的FPGA龙头企业。致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。

全面深化产教融合是工程训练中心提升人才培养质量的重要举措。此次交流座谈会有助于校企双方进一步拓宽合作广度和深度，寻找双方合作的融合点和创新点，实现校企优势互补，共育国产化FPGA人才，以解行业的燃眉之急。

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