为深化产教融合育人实效，打通课堂理论学习与集成电路产业一线的衔接壁垒，落实拔尖创新人才培养目标，5月28日下午，集成电路学院学办主任金红带领2023级微电子科学与工程（飞腾实验班）同学前往南京集成电路创新港、华天科技（南京）有限公司、华天科技（江苏）有限公司开展实地走访研学活动，在沉浸式参观交流中明晰行业发展现状、企业用人导向与职业成长路径。

师生首站走进集成电路创新港，依托园区展示平台与产业资源，系统了解南京集成电路产业的整体布局、产业链上下游配套建设、行业发展趋势及地方产业扶持政策，从宏观视角构建对半导体产业的整体认知，明晰创新港作为产业集聚平台的服务定位，为后续两家企业的实地研学奠定产业知识基础。在华天科技（南京）有限公司相关负责人的陪同下，师生深入企业生产厂区，实地参观芯片封装全流程流水线，近距离观摩不同品类的封装工艺与自动化设备运作流程，直观理解各类封装技术的差异及车间岗位分工，全面了解一线工程师与生产人员的工作环境。研学第三站，师生来到华天科技（江苏）有限公司，校企双方在此开展了专题座谈交流会。企业负责人围绕“春苗春蕾人才培养计划”进行了细致宣讲，介绍了企业秉持“以奋斗者为本，激励价值创造”的企业文化，构建了系统化的人才培养方案与全周期的员工晋升通道，并实行分层用工管理制度。同时，企业人力资源部门的工作人员向同学们解读了简历筛选标准：在校期间获得的奖学金、学生干部任职经历、学科竞赛成果以及工程实践动手能力，是企业筛选应届生的核心参考要素，为在校生后续的学业规划与求职备战指明了方向。

本次实地研学活动是学院“芯火”党建+产教融合育人的落地举措，同学们走出书本课堂，真切洞悉封装测试产业技术差异、企业文化区别与岗位职能划分。大家纷纷表示，后续将对标企业招聘需求补强自身短板，夯实专业功底、主动积累科创与实践经历。

活动现场