为深化产教融合、推进集成电路专业人才协同培养，搭建校企资源精准对接平台，11月13日上午，集成电路学院邀请江苏芯德半导体科技股份有限公司、南京睿芯峰电子科技有限公司来院开展交流研讨。学院院长万发雨、名誉院长程知群、党委书记唐敏、党委副书记兼副院长王康宏参加座谈，与企业代表面对面交流，共商校企协同育人新路径。

王康宏对两家企业的到来表示欢迎，并从学科建设、人才培养方案、学生就业与科研方向等方面介绍了学院基本情况。他表示，学院始终将服务产业发展作为办学的重要方向，希望以此次交流为契机，进一步打通教育链、人才链与产业链的衔接。谈及校企合作，唐敏介绍，芯德半导体是学院签约的首个就创业基地，企业近期成功上市，既是自身发展的新台阶，也见证了校企双方一路相伴、携手成长的历程。学院期待与企业持续深化合作，畅通人才培养、实习实践、就业输送的通道，为集成电路产业输送更多优质后备力量。交流中，企业代表介绍了行业发展现状、岗位需求与技术研发方向。随着集成电路产业加速升级，行业对具备工程实践能力和创新能力的高素质人才需求日益迫切，这也成为校企双方共同关注的方向。围绕行业人才能力要求、实践课程共建、学生实习就业、科研项目合作等内容，双方进行了深入交流探讨，并就下一步合作的方向与重点形成初步共识。

双方一致认为，集成电路产业发展离不开校企协同育人。后续将进一步探索合作模式，在实习实训、联合课题、就业招聘等方面深化对接，把产业需求融入人才培养全过程，帮助学生夯实专业本领，助推国产芯片产业高质量发展。

交流环节